PŁYTA D3051

Previous slide
Next slide

Cechy i funkcje:

  • Obsługa Procesorów AMD Ryzen serii 7000
  • Pamięć do 192GB RAM DDR5.

Dane techniczne:

  • Pojedyncze procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 o TDP do 170 W
  • 4 gniazda DDR5 5200 MHz ECC/bez ECC UDIMM do 192 GB
  • 3 porty GbE RJ45 (1 Mgmt.)
  • 1 x gniazdo PCIe5.0 x16, 1 x gniazdo PCIe4.0 x8
  • 6 x SATA3.0, 2 x klucz M.2 M
ProcessorSingle AMD Ryzen™ 7000 Series Processors up to TDP 170W
ChipsetAMD B650
Memory4 x DIMM slots, 2 channel DDR5, up to 5200 MHz
ECC/non-ECC UDIMM up to 192GB
Form FactorMicro-ATX, 9.6″(243.84mm) x 9.6″(243.84mm)
Expansion Slot1 x PCIe5.0 x 16 slot
1 x PCIe4.0 x 8 slot (singal x 4)
Networking1 x GbE RJ45 Mgmt. port (Realtek RTL8211FD-CG PHY)
2 x GbE RJ45 ports (Intel® I210AT)
Internal I/O2 x USB3.2/2.0 (1 x header)
1 x USB3.2/2.0 (TypeA)
1 x GPIO header
1 x SPI TPM header
1 x COM header
3 x I2C, 1 x IPMB
1 x Buzzer
1 x PWR SMB header
7 x 4-pin PWM FAN header
1 x intrusion header
1 x front panel header
1 x ATX power conn.(24pin)
1 x 5V SB power conn.(8pin)
1 x HDD power output conn.(4pin)
Rear I/O3 x GbE RJ45 ports (1 Mgmt.)
4 x USB3.2 ports
1 x VGA port
1 x COM port
1 x UID
GraphicsAspeed AST2600
Server ManagementAspeed AST2600 IPMI2.0 with iKVM
EnvironmentOperating Temperature : 0°C ~ 40°C
Non-operating Temperature : -20°C ~ 70°C
Non-operating Relative Humidity : 5% ~ 85% (non-condensing)
CertificationCE, FCC (Class A)
Storage6 x SATA3.0 ports (w/ 1 x VCC)
2 x M.2 M-Key (22110/2280)

Formularz

Uzupełnij formularz, a my skontaktujemy się z Tobą!
Możesz również sam skontaktować się z nami.
Numer telefonu znajdziesz w stopce.

Informacje kontaktowe
Preferowane godziny kontaktu